特許
J-GLOBAL ID：200903059727661409
シリコンウエハのラッピング方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
渡邉 一平
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-366862
公開番号（公開出願番号）：特開2000-185998
出願日： 1998年12月24日
公開日（公表日）： 2000年07月04日
要約：
【要約】【課題】 シリコンウエハの平坦度を大幅に向上できるだけでなく、製品の歩留まりや再現性の向上に寄与することができるシリコンウエハのラッピング方法を提供する。【解決手段】 上定盤11と下定盤12との間にキャリア13により保持されたシリコンウエハ15を挟み込み、ラップ液を供給しつつ、上下定盤11,12により圧力と回転運動とを加えて、シリコンウエハ15を研磨するラッピング方法である。目標とするシリコンウエハ15の厚さtよりも20〜30μm厚くターゲット値として設定し、ターゲット値に到達するまで、シリコンウエハ15をラッピングし、更に、シリコンウエハ15を所定時間ラッピングする。
請求項（抜粋）：
上定盤と下定盤との間にシリコンウエハの厚さより0〜20μm厚いキャリアを挟み込み、ラップ液を供給しつつ、上下定盤により圧力と回転運動とを加えて、前記キャリアにより保持されたシリコンウエハを超低圧で研磨するラッピング方法であって、(a) 目標とするシリコンウエハの厚さよりも20〜30μm厚くターゲット値として設定し、ターゲット値に到達するまで、シリコンウエハをラッピングし、(b) 更に、前記シリコンウエハを所定時間ラッピングすることを特徴とするシリコンウエハのラッピング方法。
Fターム (3件)：
4G077AA02
, 4G077BA04
, 4G077FG12
