特許

J-GLOBAL ID：200903059729086282

ピン転写用Au-Sn合金はんだペースト

発明者： 石川 雅之 ,  松岡 満
出願人/特許権者： 三菱マテリアル株式会社
代理人 (3件)： 富田 和夫 ,  鴨井 久太郎 ,  影山 秀一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2008-077944
公開番号（公開出願番号）：特開2009-226472
出願日： 2008年03月25日
公開日（公表日）： 2009年10月08日
要約：

【課題】ピン転写量にバラツキが少ないピン転写用Au-Sn合金はんだペーストを提供する。【解決手段】RAフラックス:10越え〜25質量%と、残部がSn:15〜25質量%を含有し、残りがAuおよび不可避不純物からなる成分組成を有するAu-Sn合金はんだ粉末とからなるピン転写用Au-Sn合金はんだペーストにおいて、前記ピン転写用Au-Sn合金はんだペーストに含まれるAu-Sn合金はんだ粉末は平均粒径:5μm未満でかつ最大粒径:10μm以下の粒度分布を有し、前記ピン転写用Au-Sn合金はんだペーストの粘度は10〜50Pa・s未満の範囲内にあることを特徴とする。【選択図】なし

請求項（抜粋）：

RAフラックス:10越え〜25質量%を含有し、残部がSn:15〜25質量%を含有し、残り:Auおよび不可避不純物からなる成分組成を有するAu-Sn合金はんだ粉末からなるピン転写用Au-Sn合金はんだペーストであって、前記ピン転写用Au-Sn合金はんだペーストに含まれるAu-Sn合金はんだ粉末は平均粒径:5μm未満でかつ最大粒径:10μm以下の粒度分布を有するAu-Sn合金はんだ粉末であることを特徴とするピン転写用Au-Sn合金はんだペースト。

IPC (4件)：

B23K 35/22 ,  B23K 35/30 ,  B23K 3/06 ,  H05K 3/34

FI (4件)：

B23K35/22 310B ,  B23K35/30 310A ,  B23K3/06 V ,  H05K3/34 512C

Fターム (5件)：

5E319BB05 ,  5E319BB09 ,  5E319CC33 ,  5E319CD26 ,  5E319GG15