特許
J-GLOBAL ID：200903059729793574
チップヒューズ及びその製造方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-038820
公開番号（公開出願番号）：特開平8-236004
出願日： 1995年02月27日
公開日（公表日）： 1996年09月13日
要約：
【要約】【目的】 製造工程中の分割特性に優れ、且つ溶断特性が安定したヒューズ導体層を簡単に形成することができるチップヒューズ及びその製造方法を提供する。【構成】 セラミック基板1上に、ガラスグレーズ層2、溶断極細部3aを有するヒューズ導体膜3、前記ヒューズ導体膜3を被覆する保護膜4を形成し、セラミック基板1の対向する一対の端部に端子電極5a、5bを形成して成るチップヒューズにおいて、前記ヒューズ導体膜3の溶断極細部3aに対応する領域の基板の表面に、ガラスグレーズ層2が充填された凹部11が形成されている。
請求項（抜粋）：
セラミック基板上に、ガラスグレーズ層、溶断極細部を有するヒューズ導体層、保護膜を夫々順次形成するとともに、セラミック基板の端部に前記ヒューズ導体層と接続する端子電極を形成したチップヒューズにおいて、前記セラミック基板表面の少なくともヒューズ導体層の溶断極細部と対応する領域に、前記ガラスグレーズ層が充填された凹部が形成されていることを特徴とするチップヒューズ。
IPC (2件)：
FI (2件)：
前のページに戻る
