特許
J-GLOBAL ID：200903059736382407
ブラインドホールを有する多層プリント配線板の製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-234162
公開番号（公開出願番号）：特開平7-066560
出願日： 1993年08月26日
公開日（公表日）： 1995年03月10日
要約：
【要約】【構成】 本発明は、銅はく、上の層ほどアルカリ溶解性が順次高くアルカリ可溶で加熱による流動性が小さい複数の硬化性樹脂組成物の層およびアルカリ可溶で加熱による流動性が大きい硬化性樹脂組成物の層を重ねてなる銅張絶縁シートを内層用パネルへ積層する工程、表面銅はくに微小穴を明け、その下の樹脂組成物の層をアルカリ溶解しブラインドホールを形成する工程、樹脂組成物の硬化、めっき工程並びに表面銅はくをパターン形成することからなるブラインドホールを有する多層プリント配線板の製造方法。【効果】 アンダカットのないブラインドホールが形成でき、接続不良が少ない信頼性が高いめっきブラインドホールを得ることができる。
請求項（抜粋）：
銅はくの粗面化面にアルカリ可溶で加熱による流動性が小さい複数の硬化性樹脂組成物の層を、上の層ほどアルカリ溶解性が順次高くなるように設け、更にその上にアルカリ可溶で加熱による流動性の大きい硬化性樹脂組成物の層を設けてなる銅張絶縁シートの樹脂側を、銅配線パターンを表面に有する絶縁基板からなるパネルの表面にラミネートする工程;表面銅はく上にエッチングレジストを形成し選択エッチングにより、ブラインドホールを設ける部分の表面銅はくに微細穴を設ける工程;銅はくの微細穴から露出した樹脂組成物の層をアルカリ溶解してブラインドホールを形成し、前記パネルの銅配線パターンを露出させる工程;樹脂組成物の層を硬化させる工程;前記ブラインドホールを介して前記パネルの銅配線パターンと表面銅はくを、めっきにより電気的に接続する工程;表面銅はくを選択エッチングして所定のパターンを形成する工程;からなることを特徴とするブラインドホールを有する多層プリント配線板の製造方法。
IPC (2件)：
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