温度制御レーザ焼結

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：志賀富士弥 (外1名)
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-512241
公開番号（公開出願番号）：特表平9-504054
出願日： 1994年10月20日
公開日（公表日）： 1997年04月22日
要約：

【要約】温度制御レーザ焼結システムは、集光ミラー(26)と一セットの走査ミラー(32,34)によって焼結層(38)に集束されるレーザビーム(12)を含んでいる。焼結層(38)から放射された熱放射(114)は走査ミラーとビームスプリッター(110)に写し出される。ビームスプリッター(110)は、そのような放射を反射するが、レーザビーム(12)波長の光を通す。放射(118)は、ライン(128)上の信号をパワー制御回路(104)に供給する光検出器(126)に集光される。パワー制御回路(104)は変調器(100)を制御し、変調器(100)はレーザビーム(112)のパワーを制御して熱放射(114)(焼結位置の温度)を本質的に一定に維持する。

請求項（抜粋）：

粉体の表面の焼結位置に入射されるレーザビームおよび、前記焼結位置の近くの検出点での前記粉体の温度を検出する検出手段、によって構成したことを特徴とする粉体のレーザ焼結装置。

IPC (3件)：

B22F 3/10 , B23K 26/00 , B29C 67/00

FI (3件)：

B22F 3/10 K , B23K 26/00 N , B29C 67/00

引用特許：

審査官引用 (10件)

特開平3-146603
特開昭63-043788
特開昭63-230802

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