特許

J-GLOBAL ID：200903059744234336

絶縁基板用セラミック組成物およびセラミック多層配線回路板

発明者： 山田 篤
出願人/特許権者： ティーディーケイ株式会社
代理人 (1件)： 石井 陽一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-087859
公開番号（公開出願番号）：特開平7-277791
出願日： 1994年03月31日
公開日（公表日）： 1995年10月24日
要約：

【要約】【目的】 誘電体等との同時焼成に適した絶縁基板用セラミック組成物およびセラミック多層配線回路板を提供することを目的とする。【構成】 本発明による絶縁基板用セラミック組成物は、KAlSiO4 および/またはKAlSi2 O6 である骨材と、ガラスを含有する。

請求項（抜粋）：

KAlSiO4 および/またはKAlSi2 O6 である骨材と、ガラスを含有する絶縁基板用セラミック組成物。

IPC (7件)：

C04B 14/00 ,  C03C 3/083 ,  C03C 10/10 ,  C04B 33/26 ,  C04B 41/88 ,  H05K 3/46 ,  H05K 1/03