特許

J-GLOBAL ID：200903059759050096

エポキシ樹脂組成物及び樹脂封止型半導体装置

発明者： 高見 博道
出願人/特許権者： 株式会社東芝
代理人 (1件)： 鈴江 武彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-340641
公開番号（公開出願番号）：特開平9-176286
出願日： 1995年12月27日
公開日（公表日）： 1997年07月08日
要約：

【要約】【課題】 耐リフロークラック性及び耐湿性に優れたエポキシ樹脂組成物及びこの樹脂組成物で樹脂封止された樹脂封止型半導体装置を提供する。【解決手段】 (a)エポキシ樹脂と、(b)フェノール樹脂と、(c)無機質充填剤とを必須成分として含有し、前記(a)成分の一部または全部が、所定のジフェニルエーテル骨格を有するエポキシ樹脂であり、前記(b)成分の一部または全部が、所定のフェノールアラルキル樹脂であることを特徴とする。

請求項（抜粋）：

(a)エポキシ樹脂と、(b)フェノール樹脂と、(c)無機質充填剤とを必須成分として含有し、前記(a)成分の一部または全部が、下記一般式(1)で表されるジフェニルエーテル骨格を有するエポキシ樹脂であり、前記(b)成分の一部または全部が、下記一般式(2)又は(3)で表されるフェノールアラルキル樹脂であることを特徴とするエポキシ樹脂組成物。【化1】(式中、Rは、水素原子またはメチル基、R1 〜R8 はそれぞれ独立に水素原子、メチル基、エチル基、イソプロピル基、シクロヘキシル基、アリール基、及びハロゲン原子からなる群から選ばれる基を示し、nは、0〜5の整数を示す。)【化2】【化3】(式中、Aは下記式に示す2価の有機基、R9 及びR10は、それぞれ独立に水素原子、メチル基、エチル基、又はシクロヘキシル基、mは0〜3の整数、lは1〜5の整数、nは0〜50の整数を示す。)【化4】

IPC (6件)：

C08G 59/40 NJR ,  C08G 59/20 NHQ ,  C08L 63/02 NKT ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31 ,  C08G 61/02 NLF

FI (5件)：

C08G 59/40 NJR ,  C08G 59/20 NHQ ,  C08L 63/02 NKT ,  C08G 61/02 NLF ,  H01L 23/30 R