特許

J-GLOBAL ID：200903059759339509

湿式サンドブラスト法および湿式サンドブラスト機

発明者： 山本 浩
出願人/特許権者： 信越半導体株式会社 ,  長野電子工業株式会社
代理人 (1件)： 荒船 良男 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-087772
公開番号（公開出願番号）：特開平11-283941
出願日： 1998年03月31日
公開日（公表日）： 1999年10月15日
要約：

【要約】【課題】 設備が簡単でウェーハ裏面への均質な機械的ダメージを保障することができる湿式サンドブラスト法および湿式サンドブラスト機を提供する。【解決手段】 ウェーハの裏面に機械的ダメージを与えるための砥粒を含むスラリーを循環させて使用するにあたり、サンドブラスト作業継続中のスラリーの砥粒濃度の低下を抑止するように、初期の砥粒濃度よりも高い砥粒濃度のスラリーをスラリー循環系に連続的に補給することを特徴とする。

請求項（抜粋）：

ウェーハの裏面に機械的ダメージを与えるための砥粒を含むスラリーを循環させて使用するにあたり、サンドブラスト作業継続中のスラリーの砥粒濃度の低下を抑止するように、初期の砥粒濃度よりも高い砥粒濃度のスラリーをスラリー循環系に連続的に補給することを特徴とする湿式サンドブラスト法。

IPC (3件)：

H01L 21/304 601 ,  B24C 1/00 ,  B24C 9/00

FI (3件)：

H01L 21/304 601 S ,  B24C 1/00 Z ,  B24C 9/00 B

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開平4-123429
  
• 特開昭61-014862
  
• 特開昭57-096774