特許
J-GLOBAL ID：200903059762264692
半導体装置の接続構造
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
野田 茂
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-197151
公開番号（公開出願番号）：特開2000-031352
出願日： 1998年07月13日
公開日（公表日）： 2000年01月28日
要約：
【要約】【課題】 所要の性能を確保しつつ低コストで熱応力の発生を抑制する。【解決手段】 半導体装置2は、基台4と、基台4との間に間隔をおいて基台4上に取り付けられた半導体モジュール6と、基台4に固定された端子8とを含んでいる。半導体モジュール6は、高周波半導体チップを含む高周波半導体モジュールであり、基台4上に立設された放熱体10上に支持固定されている。端子8は、印刷配線基板12により構成され、固定ねじ14により基台4に固定されている。リードフレーム16は、一端が半導体モジュール6の底部に配設された端子に接続され、基台4に対してほぼ直角に基台4方向に延設されている。一方、ポリイミド基板18は、基台4に固定された端子8に一端が接続され、基台4に対してほぼ平行に半導体モジュール6の方向に延設され、他端にリードフレーム16の他端が接続されている。
請求項（抜粋）：
基台と、前記基台との間に間隔をおいて前記基台上に取り付けられた半導体モジュールと、前記基台に固定された端子とを含む半導体装置の接続構造において、一端が前記半導体モジュールの端子に接続され下方に延在するリードフレームと、前記基台に固定された前記端子に一端が接続され前記基台に対してほぼ平行に前記半導体モジュールの方向に延在し他端が前記リードフレームの他端に接続されたポリイミド基板と、を含むことを特徴とする半導体装置の接続構造。
Fターム (5件)：
5F036AA01
, 5F036BB05
, 5F036BB16
, 5F036BC03
, 5F036BC33
