特許

J-GLOBAL ID：200903059767736967

アパタイト薄膜の成膜方法

発明者： 海老沢 孝 ,  伊藤 秀明 ,  坂川 竜昭
出願人/特許権者： 株式会社日本製鋼所
代理人 (1件)： 横井 幸喜
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-248728
公開番号（公開出願番号）：特開平10-072666
出願日： 1996年08月30日
公開日（公表日）： 1998年03月17日
要約：

【要約】【課題】 生体材料基材に結晶性のアパタイト膜を効率よく成膜する。【解決手段】 生体材料基材に、ガス圧力1×10-3Torr以上5×10-2Torr未満、基板温度250°C以上、膜厚0.3μm以上50μm以下でスパッタリング法によりアパタイト薄膜を成膜する。【効果】 比較的温度の低い基材に対しても結晶性の良好なアパタイト膜を効率的に成膜して被覆できる。

請求項（抜粋）：

生体材料基材にスパッタリング法によりアパタイト薄膜を成膜するに当たり、成膜中のガス圧力を1×10-3Torr以上5×10-2Torr未満、基板温度を250°C以上とし、かつ成膜する膜厚を0.3μm以上50μm以下とすることを特徴とするアパタイト薄膜の成膜方法

IPC (4件)：

C23C 14/34 ,  A61L 27/00 ,  C01B 25/32 ,  C23C 14/58

FI (7件)：

C23C 14/34 N ,  C23C 14/34 A ,  C23C 14/34 M ,  A61L 27/00 M ,  C01B 25/32 ,  C01B 25/32 P ,  C23C 14/58 A