特許

J-GLOBAL ID：200903059768545480

加工装置、加工方法および変位検出ユニット

発明者： 亀井 礼
出願人/特許権者： キヤノン株式会社
代理人 (2件)： 谷 義一 ,  阿部 和夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-264607
公開番号（公開出願番号）：特開2004-098230
出願日： 2002年09月10日
公開日（公表日）： 2004年04月02日
要約：

【課題】切削工具の刃先位置の熱変位による加工誤差を抑制あるいは低減し、加工精度と生産性を向上させることができる加工方法および加工装置を提供する。【解決手段】切削工具を振動させる振動手段と、前記切削工具の位置を検出する位置検出手段と、前記切削工具と前記被加工物との相対位置を調整する位置調整手段と、前記位置検出手段の検出結果に応じて、前記切削工具と前記被加工物との相対位置を所定の位置に保持するように前記位置調整手段を制御する制御手段とを備える。【選択図】 図3

請求項（抜粋）：

切削工具を振動させる振動手段と、 前記切削工具の位置を検出する位置検出手段と、 前記切削工具と被加工物との相対位置を調整する位置調整手段と、 前記位置検出手段の検出結果に応じて、前記切削工具と前記被加工物との相対位置を所定の位置に保持するように前記位置調整手段を制御する制御手段と を備えることを特徴とする加工装置。

IPC (2件)：

B23Q15/18 ,  B23B1/00

FI (2件)：

B23Q15/18 ,  B23B1/00 A

Fターム (8件)：

3C001KA05 ,  3C001KB04 ,  3C001TA03 ,  3C001TA10 ,  3C001TB02 ,  3C001TB10 ,  3C001TD02 ,  3C045AA01