特許
J-GLOBAL ID：200903059783597241
半導体ウエハの収納および取出し装置
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
杉谷 勉
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-331159
公開番号（公開出願番号）：特開平8-157062
出願日： 1994年12月07日
公開日（公表日）： 1996年06月18日
要約：
【要約】【目的】 カセットから取り出した半導体ウエハの搬送容器への収納と、搬送容器から取り出した半導体ウエハのカセットへのウエハ移し替えを行える装置の小型化、および、コスト低減を図る。【構成】 複数台のカセット支持台4と、装填された半導体ウエハの位置合わせを行なうアライナー3と、多数の半導体ウエハWを積層収納する開閉可能な搬送容器Aの支持台5と、搬送容器A内へ保護用の合紙Pを搬入および搬出可能な合紙搬送機構6とを、旋回、昇降、水平進退、および、および上下反転可能なロボットアーム2bを備えたハンドリングロボット2を取り囲むように配備する。
請求項（抜粋）：
半導体ウエハを一定ピッチで多段に収納するカセットを支持するカセット支持台と、多数の半導体ウエハを保護用の合紙を介して積層収納する開閉可能な搬送容器を支持する搬送容器支持台と、前記カセット支持台および搬送容器支持台のそれぞれにほぼ対向するように配備され、半導体ウエハを保持して前記カセットおよび搬送容器間で半導体ウエハを搬送するロボットアームを備えたハンドリングロボットと、を備えたことを特徴とする半導体ウエハの収納および取出し装置。
IPC (7件)：
B65G 57/03
, B65B 1/04
, B65G 49/07
, B65G 59/02
, B65G 60/00
, B65G 61/00
, H01L 21/68
