特許

J-GLOBAL ID：200903059786878756

カバーレイフイルム付フレキシブル印刷配線板の製造方法

発明者： 鈴木 正勝 ,  今泉 純一 ,  長尾 孝一 ,  加藤 靖 ,  野村 宏 ,  越智 敬人 ,  佐藤 英吉
出願人/特許権者： 日立化成工業株式会社
代理人 (1件)： 若林 邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-317818
公開番号（公開出願番号）：特開平5-007067
出願日： 1991年12月02日
公開日（公表日）： 1993年01月14日
要約：

【要約】【目的】 半田耐熱性ならびに耐カール性に優れたカバーレイフィルム付フレキシブル印刷配線板を提供する。【構成】 片面をプラズマ処理したポリイミドフィルムの両面にポリイミド樹脂又はその前駆体からなる接着剤を塗布乾燥させ、次いで前記プラズマ処理面にフレキシブル印刷配線板の導体回路面を熱圧着した後、前記フィルム反対側の接着剤を剥離除去する。

請求項（抜粋）：

片面(A面)が接着処理され、かつ片面(B面)が未処理もしくは離型処理したポリイミドフィルムの両面に、ポリイミド樹脂又はその前駆体からなる接着剤を塗布乾燥したフィルムの接着処理面側(A面)にフレキシブル印刷配線板の導体回路面を圧着した後、未処理もしくは離型処理した側の接着剤を剥離することを特徴とするカバーレイフィルム付フレキシブル印刷配線板の製造方法。

IPC (3件)：

H05K 3/20 ,  H05K 3/28 ,  H05K 3/38