特許
J-GLOBAL ID：200903059786973708
プラズマ処理装置
発明者：
,
,
,
,
,
出願人/特許権者：
,
代理人 (1件)：
高田 守 (外4名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-294498
公開番号（公開出願番号）：特開平8-153679
出願日： 1994年11月29日
公開日（公表日）： 1996年06月11日
要約：
【要約】【目的】 均一な薄膜形成が可能なプラズマ処理装置を得る。【構成】 外部から供給される反応ガスの供給口5から、被処理体12に反応ガスを吹き出す小孔15までの間を複数の拡散板7a、7bによって仕切り、供給口5から小孔15まで、順次ガスの流れ抵抗が小さくなるように設定する。
請求項（抜粋）：
対向配置した一対の角型電極の一方に被処理体を設置するとともに被処理体を加熱する機構を有し、前期電極間にガスを導入して放電させて前期被処理体をプラズマ処理する装置において、被処理体を設置しない側のガスを導入する電極内に、ガスを電極内に導入するガス供給管と、ガスを均一に拡散させるための複数の拡散板と、電極表面となる電極板とを設け、ガス供給管に開けられた孔の全流れ抵抗と拡散板に開けられた複数の孔の拡散板一枚分の流れ抵抗と電極表面に開けた複数の孔の全流れ抵抗が、ガス供給管の側から順に小さくなるように、各々に開けられた孔の大きさおよび数を設定したことを特徴とするプラズマ処理装置。
IPC (2件)：
前のページに戻る
