特許
J-GLOBAL ID：200903059787440398
タツチパネル用基板の製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-304156
公開番号（公開出願番号）：特開平5-114769
出願日： 1991年10月23日
公開日（公表日）： 1993年05月07日
要約：
【要約】【目的】 電極の導通状態のチェックを容易にかつ確実に行え、電極の損傷による不良を低下できるタッチパネル用基板の製造方法を提供すること。【構成】 絶縁基板2に透明導電膜を積層して複数の電極1-1,1-2,...,1-256を形成した後、この電極1-1,1-2,...,1-256の導通状態をチェックするタッチパネル用基板の製造方法において、各電極1-1,1-2,...,1-256をその端を延長し互いに直列に接続して形成し、導通状態をチェックした後、前記各電極1-1,1-2,...,1-256を直列に接続した部分10-1,10-2,...,10-255を除去することを特徴とするタッチパネル用基板の製造方法。
請求項（抜粋）：
絶縁基板に透明導電膜を積層して複数の電極を形成した後、この電極の導通状態をチェックするタッチパネル用基板の製造方法において、各電極をその端を延長し互いに直列に接続して形成し、導通状態をチェックした後、前記各電極を直列に接続した部分を除去することを特徴とするタッチパネル用基板の製造方法。
IPC (3件)：
H05K 1/02
, H01H 36/00
, H05K 3/00
