特許
J-GLOBAL ID：200903059797243493
チップインダクタ
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
樺澤 襄 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-026702
公開番号（公開出願番号）：特開平7-022249
出願日： 1992年02月13日
公開日（公表日）： 1995年01月24日
要約：
【要約】【目的】 製造が容易な構造とする。【構成】 コア1とコア1に巻回した導線4とコア1に接着した電極板5とを電極板5の一部をモールド絶縁体9で覆う。【効果】 リード線が不要となる。半田付け工程が少なくなり、材料費の低減、製造工程の簡略化が図れる。半田付の際に発生する熱ストレスによるレアショートの防止によって、効率よく経済的に製造できる。
請求項（抜粋）：
巻回胴部の両端にそれぞれ鍔部を形成した断面が略H状のコアと、このコアの巻回胴部に巻回形成した導線と、前記コアの両端鍔部の端面に耐熱性絶縁接着剤にてそれぞれ接着した電極板と、前記コアと共に導線を前記電極板の一部を露出させて覆うモールド絶縁体とを備え、前記電極板は、前記コア端面側に接着される接着部と、前記モールド絶縁体内部からモールド絶縁体外部に一部露出する電極部とを有する略L字形状に形成され、前記導線の両端の引き出し線は、前記各電極板にそれぞれ直接巻回して半田にて接続したことを特徴とするチップインダクタ。
IPC (2件)：
引用特許：
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