特許

J-GLOBAL ID：200903059800087333

回路基板

発明者： 滝澤 修 ,  齋田 克明 ,  三本木 法光 ,  東海林 法宜 ,  佐藤 義則 ,  石田 雄一
出願人/特許権者： セイコー電子工業株式会社
代理人 (1件)： 林 敬之助 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-071171
公開番号（公開出願番号）：特開平7-283503
出願日： 1994年04月08日
公開日（公表日）： 1995年10月27日
要約：

【要約】【目的】 回路基板の接続部の接続抵抗の測定と回路基板接続の位置ずれ検査性の向上と、回路接続端子の断線防止にある。【構成】 接続端子1bbbと接続端子2bbの接続抵抗を測定端子1bbaと2baを使用して測定する。基板間の合わせ位置がずれると接続端子1bbbと2bbの接続面積が変化するので、接続抵抗値が変化する。測定端子1bbaと測定端子2baを用いて抵抗値を測定することにより、フレキシブル基板1とプリント基板2の合わせ位置ずれの発生を知ることができる。

請求項（抜粋）：

2つ以上の回路基板を電気的に接続した回路基板において、少なくとも1つの接続端子を経由して導通する外部から電気的接触可能な2つ以上の端子を持つようになる配線パターンを有することを特徴とする回路基板。

IPC (2件)：

H05K 1/14 ,  H01R 9/09

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 特開昭63-111692
  
• 表示装置の接続構造
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-282702   出願人：シヤープ株式会社
• 液晶表示モジュール
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-095373   出願人：三洋電機株式会社
• 回路の接続方法および回路基板およびボンディング装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-141726   出願人：松下電器産業株式会社