特許

J-GLOBAL ID：200903059800736048

リードフレーム及びこれを用いた電子機器

発明者： 石井 滋
出願人/特許権者： アルプス電気株式会社
代理人 (1件)： 志賀 正武 (外6名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-106374
公開番号（公開出願番号）：特開2002-305281
出願日： 2001年04月04日
公開日（公表日）： 2002年10月18日
要約：

【要約】【課題】 半導体チップ等の電子部品の電極パッドピッチが200μmより小さい場合、好ましくは電極パッドピッチが100〜110μm程度と小さい場合であっても、この電子部品の電極パッドと、リードフレームのリードとを、容易に、かつ隣接するリードが接触することなくバンプ接続が可能なリードフレーム及びこのようなリードフレームを備えた電子機器の提供を目的とする。【解決手段】 複数の電極パッド96・・・が設けられた半導体チップ95を載置するためのリードフレームであって、電極パッド96に一端が接続されるリード5が複数形成されてなり、リード5の両面又は一方の面に、少なくとも電極パッド96と接続する部分を除いて絶縁材7が添設され、絶縁材7に、隣接するリード5、5の接触を防止するためのリード離間手段8が設けられたリードフレーム1。

請求項（抜粋）：

複数の電極パッドが設けられた電子部品を載置するためのリードフレームであって、前記電極パッドに一端が接続されるリードが複数形成されてなり、前記リードの両面又は一方の面に、少なくとも前記電極パッドと接続する部分を除いて絶縁材が添設され、該絶縁材に、前記隣接するリードの接触を防止するためのリード離間手段が設けられたことを特徴とするリードフレーム。

FI (2件)：

H01L 23/50 Y ,  H01L 23/50 R

Fターム (9件)：

5F067AA01 ,  5F067AB03 ,  5F067BE10 ,  5F067CC03 ,  5F067CC08 ,  5F067DA05 ,  5F067EA01 ,  5F067EA02 ,  5F067EA04