特許
J-GLOBAL ID：200903059805974419
多層配線基板
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-132154
公開番号（公開出願番号）：特開平10-322026
出願日： 1997年05月22日
公開日（公表日）： 1998年12月04日
要約：
【要約】【課題】上下に位置する有機樹脂絶縁層間に空気が抱き込まれ接合強度が低下する。【解決手段】基板1上に、有機樹脂絶縁層2と薄膜配線導体層3とを交互に積層するとともに上下に位置する薄膜配線導体層3を各有機樹脂絶縁層2に設けたスルーホール8の内壁に被着させたスルーホール導体9を介して接続してなる多層配線基板であって、前記有機樹脂絶縁層2間に配置されている薄膜配線導体層3の厚みが3μm乃至10μmである。
請求項（抜粋）：
基板上に、有機樹脂絶縁層と薄膜配線導体層とを交互に積層するとともに上下に位置する薄膜配線導体層を各有機樹脂絶縁層に設けたスルーホールの内壁に被着させたスルーホール導体を介して接続してなる多層配線基板であって、前記有機樹脂絶縁層間に配置されている薄膜配線導体層の厚みが3μm乃至10μmであることを特徴とする多層配線基板。
IPC (2件)：
FI (3件)：
H05K 3/46 N
, H05K 3/46 E
, H01L 23/12 N
