特許

J-GLOBAL ID：200903059809465616

回路基板

発明者： 長井 清 ,  峯尾 尚之
出願人/特許権者： 沖電気工業株式会社
代理人 (1件)： 大垣 孝
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-293320
公開番号（公開出願番号）：特開平7-147351
出願日： 1993年11月24日
公開日（公表日）： 1995年06月06日
要約：

【要約】【目的】 マイクロ波集積回路を設けた回路基板を他の電気部品と電気接続する場合に伝送特性の劣化を防止する。【構成】 一方の回路基板26の主面26a にコプレーナラインを構成する信号パターン30及びグランドパターン341、342 を設け、その端面26b に補償用グランドパターン32を設ける。信号パターン30を他の電気部品例えば回路基板36とボンディングワイヤ44を介して接続する。信号パターン30と補償用グランドパターン32との間に形成される補償用容量成分がボンディングワイヤ44のインダクタンス成分を打ち消すように作用するので、目的を達成できる。

請求項（抜粋）：

基板主面に設けたマイクロ波集積回路の信号パターンと基板端面に設けた補償用グランドパターンとを備え、前記信号パターンの接続端子部分を前記補償用グランドパターン近傍の基板主面上に配置し、これら信号パターンの接続端子部分と補償用グランドパターンとの間に補償用容量成分を形成して成ることを特徴とする回路基板。