特許
J-GLOBAL ID：200903059811389307
超電導配線およびその作製方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
越場 隆
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-348756
公開番号（公開出願番号）：特開平5-160446
出願日： 1991年12月05日
公開日（公表日）： 1993年06月25日
要約：
【要約】【構成】 基板5上に半分の厚さのc軸配向のY1Ba2Cu3O7-X酸化物超電導薄膜10を形成し、その上にNiで絶縁層パターン21を形成する。再び、c軸配向のY1Ba2Cu3O7-X酸化物超電導薄膜11を所定の厚さまで積層すると、その間にNiがc軸配向のY1Ba2Cu3O7-X酸化物超電導薄膜10、11中に拡散し、Y1Ba2Cu3O7-X酸化物超電導薄膜11の成膜が終了する時点では、超電導電線路1および絶縁層2が形成される。【効果】 表面が平坦で、各超電導電線路が完全に絶縁された超電導配線が容易に作製できる。
請求項（抜粋）：
基板と、該基板上の酸化物超電導薄膜で構成された複数の超電導電線路と、該複数の超電導電線路を互いに絶縁する絶縁層とを具備する超電導配線において、前記超電導電線路と前記絶縁層とが一体の薄膜で構成され、前記絶縁層が、酸化物超電導体に不純物が拡散して超電導性を失った酸化物で構成されていることを特徴とする超電導配線。
IPC (2件)：
H01L 39/06 ZAA
, H01L 39/22 ZAA
