配線板の製造法および配線板

発明者： , , ,
出願人/特許権者： , , ,
代理人 (1件)：アイアット国際特許業務法人
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-206943
公開番号（公開出願番号）：特開2009-043914
出願日： 2007年08月08日
公開日（公表日）： 2009年02月26日
要約：

【課題】長期間の使用に耐え得る放熱性の良好な配線板を提供する。【解決手段】アルミニウムの板からなる金属基板2の面を、ポリシロキサン構造を有する物質と、絶縁性および放熱性を有する無機粒子を含む配合物3で被覆し(図1(B))、配合物3を硬化する工程を有する。そして、硬化する工程の後、銅箔4を硬化した配合物3Aと固着し(図1(C))、銅箔4を部分的に除去して配線層5を形成する(図1(D))工程を有する。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

ポリシロキサン構造を有する物質と、絶縁性および放熱性を有する無機粒子を含む配合物で金属基材の面を被覆し、上記配合物を硬化する工程を有することを特徴とする配線板の製造法。

IPC (3件)：

H05K 1/05 , H01L 23/12 , H01L 23/36

FI (4件)：

H05K1/05 A , H05K1/05 B , H01L23/12 J , H01L23/36 C

Fターム (12件)：

5E315AA07 , 5E315BB03 , 5E315BB18 , 5E315CC03 , 5E315DD16 , 5E315GG01 , 5F136BA30 , 5F136BB05 , 5F136BC05 , 5F136DA33 , 5F136FA51 , 5F136FA63

引用特許：

出願人引用 (1件)

配線基板
公報種別：公開公報出願番号：特願2001-134402 出願人：株式会社大昌電子

審査官引用 (4件)

金属ベース配線基板
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-273849 出願人：信越化学工業株式会社
硬化性樹脂組成物及びそれを用いた金属ベース回路基板
公報種別：公開公報出願番号：特願2004-097754 出願人：電気化学工業株式会社
特開昭63-096990

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