特許

J-GLOBAL ID：200903059823268939

半導体チップ

発明者： 若月 俊之
出願人/特許権者： 株式会社シチズン電子
代理人 (1件)： 浅川 哲
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-087522
公開番号（公開出願番号）：特開2003-282953
出願日： 2002年03月27日
公開日（公表日）： 2003年10月03日
要約：

【要約】【課題】 ボンディングワイヤの接合強度を厳重管理したり、ボンディングワイヤの材質を特に選択しなくても、周囲の急激な温度変化等によってボンディングワイヤの接合部が剥離したり断線が起きたりすることがないような半導体チップを提供することである。【解決手段】 電極23a,23bが形成された基板22と、この基板22上に載置される発光素子24と、該発光素子24と前記電極23a,23bとを接続するボンディングワイヤ25と、前記発光素子24及びボンディングワイヤ25を密封する中空の封止体26とを備えた構造の発光ダイオード21を形成し、周囲温度等の環境条件の厳しい場所で長期間使用しても前記ボンディングワイヤ25の接合不良や発光素子24の劣化等による電気的トラブルの発生を防止するようにした。

請求項（抜粋）：

電極が形成された基板と、この基板上に載置される半導体素子と、該半導体素子と前記電極とを接続する線材と、前記半導体素子及び線材を密封する中空のカバーケースとを備えたことを特徴とする半導体チップ。

Fターム (12件)：

5F041AA07 ,  5F041AA11 ,  5F041AA12 ,  5F041DA07 ,  5F041DA19 ,  5F041DA20 ,  5F041DA74 ,  5F041DA76 ,  5F041DC03 ,  5F041DC23 ,  5F041EE24 ,  5F041EE25

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 発光ダイオード
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-037427   出願人：株式会社豊振科学産業所
• 照明装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-177302   出願人：クラリオン株式会社
• 特開平2-078102
  
• 特開平2-078102