特許

J-GLOBAL ID：200903059837513782

無機接合材

発明者： 吉田 俊広 ,  桝田 昌明 ,  渡邊 敬一郎
出願人/特許権者： 日本碍子株式会社
代理人 (1件)： 渡邉 一平 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-295845
公開番号（公開出願番号）：特開平5-132367
出願日： 1991年11月12日
公開日（公表日）： 1993年05月28日
要約：

【要約】【構成】 SiO2を主成分とする無機接合材に、アルミナ、ムライト及びアルミナ・シリカ混合粉末からなる群より選ばれる少なくとも一種の添加材を添加してなる無機接合材。【効果】 この無機接合材を用いてセラミック部材を接合することにより、従来に比べて接合強度が大幅に向上したセラミック接合体を得ることができる。

請求項（抜粋）：

セラミック部材を接合させるための無機接合材であって、SiO2 を主成分とする無機接合材に、アルミナ、ムライト及びアルミナ・シリカ混合粉末からなる群より選ばれる少なくとも一種の添加材を添加したことを特徴とする無機接合材。

IPC (3件)：

C04B 37/00 ,  C03C 8/14 ,  C03C 8/24

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 特開昭55-140732
  
• 特公昭55-008955
  
• 特開昭55-080739
  
• 特開昭55-080738