特許
J-GLOBAL ID：200903059839097034
銅メタライズ法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
下田 容一郎 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-166921
公開番号（公開出願番号）：特開平5-331660
出願日： 1992年06月02日
公開日（公表日）： 1993年12月14日
要約：
【要約】【目的】 基板と銅メッキ面との間の密着強度を向上し、従来使用が困難であった窒化アルミ等を基板として使用できるようにする。【構成】 基板A1上に、スプレー法により酢酸亜鉛溶液を吹き付けて酸化亜鉛A2の膜付けを行い、次にPd溶液に浸漬して触媒付け処理を行い、さらに無電解銅メッキ液に浸して銅メッキA3を施す。このメッキした銅を大気中で加熱処理して酸化銅とし、次に水素雰囲気中で酸化銅表面を還元し、最後に電気銅メッキによって銅A4をメッキして電子機器用配線板を形成する。
請求項（抜粋）：
基板上に酸化銅層を形成する第一の工程と、前記酸化銅層の外表面を還元して金属銅とする第二の工程と、前記金属銅表面に電解銅メッキを施す第三の工程からなる銅メタライズ法の第一の工程において、前記基板上に酸化亜鉛膜を形成させ、この酸化亜鉛膜上に無電解銅メッキを施し、次に酸素雰囲気中で熱処理することによって前記酸化銅層を形成することを特徴とする銅メタライズ法。
IPC (3件)：
C23C 28/00
, C23C 18/40
, C25D 3/38
