特許
J-GLOBAL ID：200903059839487916
電磁鋼板用樹脂組成物
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-145998
公開番号（公開出願番号）：特開平8-012919
出願日： 1994年06月28日
公開日（公表日）： 1996年01月16日
要約：
【要約】【構成】 スチレン及び/又はメタクリル酸メチルを主成分とするビニル単量体と、これらと共重合可能な架橋性単量体と官能性単量体を含み、重合して得られた粒子径が0.2〜2μである高分子微粒子に、クロム酸塩及び/又はリン酸塩とノニオン系界面活性剤を含有してなる電磁鋼板用樹脂組成物。【効果】 高分子微粒子との相溶性が良好であり、かつ、乾燥後の電磁鋼板の表面が均一となる。
請求項（抜粋）：
スチレン及び/又はメタクリル酸メチルを主成分とするビニル単量体と、これらと共重合可能な架橋性単量体と官能性単量体を含み、重合して得られた粒子径が0.2〜2μである高分子微粒子に、クロム酸塩及び/又はリン酸塩とノニオン系界面活性剤を含有してなる電磁鋼板用樹脂組成物。
IPC (19件)：
C09D125/00 PFB
, C09D133/06 PFY
, C09D133/06 PGB
, C10M169/04
, C23C 22/00
, C10M107:12
, C10M107:28
, C10M107:46
, C10M107:42
, C10M125:10
, C10M125:24
, C10M129:16
, C10M129:74
, C10N 10:12
, C10N 20:06
, C10N 30:06
, C10N 30:12
, C10N 40:16
, C10N 50:08
