圧力センサーモジュール及び圧力センサーモジュールの製造方法

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：須山佐一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-136109
公開番号（公開出願番号）：特開2000-329632
出願日： 1999年05月17日
公開日（公表日）： 2000年11月30日
要約：

【要約】【課題】簡単かつ安価に製造し、かつ曲げ強度の強い小型の圧力センサーモジュールを提供する。【解決手段】圧力センサーを構成する回路部分や非接触データキャリアの回路部分を構成するICチップ3( チップ部品8) を実装したリードフレーム4を、エポキシ樹脂等によってトランスファー成形を行い、樹脂成形体5を作製する。このとき、当該樹脂成形体5に、圧力センサーチップ2を実装するリードフレーム面を底面に露出させたキャビティ6を形成する。当該キャビティ6内に圧力センサーチップ2を実装して、キャビティ6内にシリコーン樹脂等の圧力伝達性樹脂7を充填して、圧力センサーチップ2を樹脂封止する。そして不要なリードフレーム部分を切除して圧力センサーの校正を行い、本発明に係る圧力センサーモジュール1を得る。

請求項（抜粋）：

リードフレーム裏面に実装された圧力センサー用ICチップ及びチップ部品を封止すると共に、当該リードフレームの表面の一部が露呈するようにキャビティーが作成された樹脂成形体を有し、前記キャビティー内リードフレーム面に圧力センサーチップが実装され、当該キャビティー内が圧力伝達性樹脂により充填された両面実装型の圧力センサーモジュール。

Fターム (9件)：

2F055AA40 , 2F055BB20 , 2F055CC60 , 2F055DD11 , 2F055EE40 , 2F055FF23 , 2F055FF43 , 2F055GG01 , 2F055GG25

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