特許

J-GLOBAL ID：200903059856373770

半導体製造装置用ステンレス鋼部材

発明者： 川田 常宏 ,  古城 勝彦 ,  風間 洋一郎 ,  深谷 剛千 ,  辻村 寿彦
出願人/特許権者： 日立金属株式会社
代理人 (1件)： 開口 宗昭
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-351746
公開番号（公開出願番号）：特開平6-172934
出願日： 1992年12月08日
公開日（公表日）： 1994年06月21日
要約：

【要約】【目的】 耐食性に特に優れ、かつ耐水分放出性にも優れた半導体製造装置用ステンレス鋼部材を提供する。【構成】 本発明の半導体製造装置用ステンレス鋼部材は、重量比率で、C0.1%以下、Si2.0%以下、Mn3.0%以下、Ni10〜21%、Cr15〜20%にMo2.5〜6.0%またはMo1.8〜6.0%及び希土類元素の一種または二種以上0.5%以下を加え、残部実質的にFeからなるので、Mo量を2.5%以上とすることもしくは希土類元素を添加することによって金属元素の溶出が抑制され、半導体製造装置における超純水配管、ガス配管、ガスボンベ、反応室などの構成部材として極めて有用である耐食性が特に優れ、かつ耐水分放出性にも優れたステンレス鋼部材の製造が実現する。

請求項（抜粋）：

重量比率で、C0.1%以下、Si2.0%以下、Mn3.0%以下、Ni10〜21%、Cr15〜20%、Mo2.5〜6.0%、残部実質的にFeからなることを特徴とする半導体製造装置用ステンレス鋼部材。

IPC (5件)：

C22C 38/00 302 ,  C22C 38/44 ,  C22C 38/58 ,  C23C 22/00 ,  C25F 3/06