特許

J-GLOBAL ID：200903059858881544

電子部品装着機

発明者： 佐藤 一男 ,  小俣 創 ,  小林 幸利
出願人/特許権者： 株式会社シチズン電子
代理人 (1件)： 浅川 哲
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-324996
公開番号（公開出願番号）：特開2000-151187
出願日： 1998年11月16日
公開日（公表日）： 2000年05月30日
要約：

【要約】【課題】 ICなどの電子部品を基板上に実装する際に、画像処理認識などを必要とせずに簡易な手段で実装することができ、且つICの上面を傷つけることなく、さらに基板上に実装されたICが位置ずれ不良を起こすことのない安価な電子部品装着機を提供する。【解決手段】 ダイシングシートに接着された多数のICを配列するウエハ搭載部4と、前記ダイシングシートから剥離させたICの側面を真空吸着し、これを位置決めする位置決め部20と、前記位置決めされたICを真空吸着して基板上の所定位置まで移送して搭載するIC移送部22と、この電子部品移送部22の動きに対応して基板を一定長ずつ送り込む基板搬送部23とを備える電子部品装着機。

請求項（抜粋）：

ダイシングシートに接着された多数の電子部品を配列するウエハ搭載部と、前記ダイシングシートから剥離させた電子部品の側面を真空吸着し、これを位置決めする位置決め部と、前記位置決めされた電子部品を真空吸着して基板上の所定位置まで移送して搭載する電子部品移送部と、前記電子部品移送部の動きに対応して基板を一定長ずつ送り込む基板搬送部とを備えることを特徴とする電子部品装着機。

IPC (3件)：

H05K 13/02 ,  H01L 21/52 ,  H05K 13/04

FI (4件)：

H05K 13/02 C ,  H05K 13/02 U ,  H01L 21/52 F ,  H05K 13/04 B

Fターム (16件)：

5E313AA03 ,  5E313AA11 ,  5E313AA23 ,  5E313CC03 ,  5E313CC09 ,  5E313EE18 ,  5E313EE24 ,  5E313FF06 ,  5E313FF07 ,  5E313FF24 ,  5E313FF28 ,  5E313FF29 ,  5F047FA08 ,  5F047FA18 ,  5F047FA31 ,  5F047FA72