特許

J-GLOBAL ID：200903059860363135

ワイヤボンド治具、半導体製造方法、およびワイヤボンド方法

発明者： 宮下 保輝
出願人/特許権者： ソニー株式会社
代理人 (1件)： 古部 次郎 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-315759
公開番号（公開出願番号）：特開2003-124248
出願日： 2001年10月12日
公開日（公表日）： 2003年04月25日
要約：

【要約】【課題】 半導体パッケージの製造工程であるワイヤボンド工程において、リードフレームを安定した状態にて固定することにより、ワイヤボンド作業の安定化を図る。【解決手段】 リードフレームに設けられた半導体チップに対するワイヤボンド作業に用いられるワイヤボンド治具10であって、リードフレームを載置する本体11と、この本体11に対して多孔物質が配設される吸着領域12と、吸着領域12に連結され、この吸着領域12を真空吸着するための吸着用真空取出し口13を備え、この吸着用真空取出し口13から真空吸着を行って、吸着領域12にてリードフレームを吸着固定する。

請求項（抜粋）：

リードフレームに設けられた半導体チップに対するワイヤボンド作業に用いられるワイヤボンド治具であって、前記リードフレームを載置する本体と、前記本体に対して多孔物質が配設される吸着領域とを備え、前記吸着領域にて前記リードフレームを吸着固定することを特徴とするワイヤボンド治具。

IPC (2件)：

H01L 21/60 301 ,  H01L 21/60

FI (2件)：

H01L 21/60 301 K ,  H01L 21/60 301 B

Fターム (4件)：

5F044AA01 ,  5F044BB20 ,  5F044BB21 ,  5F044BB22