特許
J-GLOBAL ID：200903059873323604

フレキシブル配線板の製造方法

発明者：
渡辺 正直

渡辺 正直 について

, 
土田 周二

土田 周二 について

, 
田口 求弓

田口 求弓 について


出願人/特許権者：
ソニーケミカル株式会社

ソニーケミカル株式会社 について


代理人 (1件)： 石島 茂男 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-394094
公開番号（公開出願番号）：特開2003-198104
出願日： 2001年12月26日
公開日（公表日）： 2003年07月11日
要約：
【要約】【課題】金属配線にパターニング不良が無いフレキシブル配線板を製造する技術を提供する。【解決手段】本発明によれば、金属箔11を研磨手段91、92で機械的に研磨することで、金属箔11の露出面22と共に、付着物29が削り取られるので、付着物29を完全に除去することができる。また、機械的研磨の際に、機械処理面23に溝28が形成されるが、化学的研磨工程で金属箔11がエッチング液に溶解すると、機械処理面23と共に溝28が除去され、平滑な化学処理面24が形成される。このように、本発明によれば積層体12の金属箔11が露出する化学処理面24が平滑であり、かつ付着物29が残留しないので、金属箔11をパターニングする際にパターニング不良が起こらない。
請求項（抜粋）：
ベースフィルムと、金属箔とを有し、前記金属箔は、該金属箔を前記ベースフィルムに密着させる積層工程によって前記ベースフィルム上に密着配置された積層体の、前記金属箔をパターニングして金属配線を形成するフレキシブル配線板の製造方法であって、前記金属箔をパターニングする前に、前記金属箔が露出する露出面に研磨手段を接触させて機械的に研磨し、機械処理面を形成する機械研磨工程を行い、前記機械処理面にエッチング液を接触させて化学的に研磨し、化学処理面を形成する化学研磨工程を行うフレキシブル配線板の製造方法。
Fターム (10件)：
5E343AA18 ,  5E343AA33 ,  5E343BB24 ,  5E343BB67 ,  5E343DD43 ,  5E343EE43 ,  5E343EE52 ,  5E343FF23 ,  5E343GG08 ,  5E343GG11
引用特許：
出願人引用 (7件)
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審査官引用 (3件)

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