特許

J-GLOBAL ID：200903059875621360

半導体チップ実装基板及びその製造方法並びにその製造装置

発明者： 石山 哲
出願人/特許権者： ソニー株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-045690
公開番号（公開出願番号）：特開2001-237271
出願日： 2000年02月23日
公開日（公表日）： 2001年08月31日
要約：

【要約】【課題】 接合部の付け根での応力集中を緩和し、チップが沈み込むことのない半導体チップ実装基板及びその製造方法並びにその製造装置を提供する。【解決手段】 基板電極14と、チップ電極13側のバンプを溶融固化して形成された接合電極とが接合された半導体チップ実装基板において、前記接合電極の中央部がくびれたつづみ形状とした。

請求項（抜粋）：

基板電極と、チップ電極側のバンプを溶融固化して形成された接合電極とが接合された半導体チップ実装基板において、前記接合電極の中央部がくびれたつづみ形状であることを特徴とする半導体チップ実装基板。

IPC (2件)：

H01L 21/60 311 ,  H01L 21/60

FI (2件)：

H01L 21/60 311 S ,  H01L 21/60 311 T

Fターム (3件)：

5F044LL01 ,  5F044LL04 ,  5F044PP17