特許

J-GLOBAL ID：200903059875942069

電子部品およびその製造方法

発明者： 望月 宣典 ,  阿部 寿之
出願人/特許権者： ティーディーケイ株式会社
代理人 (1件)： 阿部 美次郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-318939
公開番号（公開出願番号）：特開2001-135548
出願日： 1999年11月09日
公開日（公表日）： 2001年05月18日
要約：

【要約】【課題】 接触不良等のトラブルのない、信頼性の高い電子部品およびその製造方法を提供する。【解決手段】 導体突起31は、絶縁層12を貫通し、一端が導体パターン21に接続され、他端が導体パターン22にくい込み、導体パターン22に立体的に接続されている。導体突起32は、絶縁層13を貫通し、一端が導体パターン22に接続され、他端が導体パターン23にくい込み、導体パターン23に立体的に接続されている。導体突起33は、絶縁層14を貫通し、一端が導体パターン23に接続され、他端が導体パターン24にくい込み、導体パターン24に立体的に接続されている。

請求項（抜粋）：

少なくとも1つの絶縁層と、複数の導体パターンと、少なくとも1つの導体突起とを含む電子部品であって、前記導体パターンは、回路要素を構成するものであって、前記絶縁層の両面に設けられ、前記導体突起は、前記絶縁層を貫通し、一端が前記絶縁層の一面に設けられた前記導体パターンに接続され、他端が前記絶縁層の他面に設けられた前記導体パターンにくい込み、立体的に接続されている電子部品。

IPC (4件)：

H01G 4/40 ,  H01F 17/00 ,  H05K 1/14 ,  H05K 3/36

FI (4件)：

H01F 17/00 D ,  H05K 1/14 A ,  H05K 3/36 A ,  H01G 4/40 321 A

Fターム (18件)：

5E070AA01 ,  5E070AB03 ,  5E070CB03 ,  5E070CB13 ,  5E082BC38 ,  5E082DD08 ,  5E082EE04 ,  5E082EE13 ,  5E082EE14 ,  5E082EE35 ,  5E082MM22 ,  5E082MM24 ,  5E344BB06 ,  5E344BB08 ,  5E344BB10 ,  5E344CC23 ,  5E344DD07 ,  5E344EE21