特許
J-GLOBAL ID:200903059881085623

回転電機絶縁コイルの製造方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 駒田 喜英
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平7-064827
公開番号(公開出願番号):特開平8-242563
出願日: 1995年02月28日
公開日(公表日): 1996年09月17日
要約:
【要約】【目的】絶縁コイルの対地絶縁層への含浸性の向上と、絶縁層からの樹脂漏れを防止し、空隙部の発生を無くした耐電界性の優れた絶縁コイルの製造方法を提供する。【構成】エポキシ系シランカップリング剤にて処理したマイカ絶縁テープを素線導体束1に巻回した対地絶縁層10と、この対地絶縁層10の外周に、エポキシ樹脂とマイクロカプセル化された粒状の潜在性硬化促進剤を処理した漏れ防止層9とを巻回して形成された未含浸の絶縁コイル3を、固定子鉄心の鉄心スロット内に装着して、エポキシ樹脂と酸無水物硬化剤からなる含浸樹脂にて一体含浸し、加熱硬化する。
請求項(抜粋):
素線導体を複数回巻回した素線導体束と、この素線導体束の外周に設けられた対地絶縁層とを有する未含浸の絶縁コイルを、鉄心スロット内に収納し、この未含浸の絶縁コイルと鉄心とを含浸槽内で熱硬化性の含浸樹脂にて一体含浸して、その後硬化炉にて加熱硬化してなる回転電機絶縁コイルの製造方法において、集成マイカとガラスクロス基材とをエポキシ系シランカップリング剤にて処理し、これらをエポキシ樹脂で貼り合わせてマイカ絶縁テープを構成し、このマイカ絶縁テープを素線導体束の外周に巻回して対地絶縁層を設けた未含浸の絶縁コイルを、エポキシ樹脂にて一体含浸し、加熱硬化することを特徴とする回転電機絶縁コイルの製造方法。
IPC (3件):
H02K 15/12 ,  H02K 3/30 ,  H02K 3/34
FI (3件):
H02K 15/12 C ,  H02K 3/30 ,  H02K 3/34 C

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