特許
J-GLOBAL ID：200903059890434983
配線パターン形成方法
発明者：
,
,
,
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
薄田 利幸
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-301913
公開番号（公開出願番号）：特開平6-152101
出願日： 1992年11月12日
公開日（公表日）： 1994年05月31日
要約：
【要約】【目的】銅めっきパターンの下地銅箔のエッチング時に、配線パターンのサイドエッチングを減少させ、配線抵抗の増加を抑制した配線パターン形成方法を提供すること。【構成】絶縁基板1上に銅箔2が設けられた銅張積層板の表面に、配線パターンを開口部4とするめっきレジストパターン3を設け、この開口部4に銅めっきを行ない、銅めっきパターン5を形成する。つぎに銅めっきパターン5とめっきレジストパターン3のすきまに、所定時間の電流印加と所定時間の電流印加の中断を交互に繰返して半田膜7をめっきする。電流印加の中断時にすきま底部まで十分な半田金属イオンが供給される。さらに半田膜7をエッチングレジストとして銅箔2をエッチングし、配線パターン8を形成する。
請求項（抜粋）：
絶縁基板上に銅箔が設けられた銅張積層板の表面に、配線パターンを開口部とするめっきレジストを設ける工程、該めっきレジストの開口部に銅めっきを行ない、銅めっきパターンを形成する工程、該銅めっきパターン表面と側壁部に耐エッチング性のある金属のめっきを行なう工程、該めっきレジストを剥離する工程、該めっきされた耐エッチング性のある金属をエッチングレジストとして上記銅箔をエッチング除去する工程により絶縁基板上に配線パターンを形成する方法において、上記耐エッチング性のある金属のめっきを所定時間の電流印加と所定時間の電流印加の中断を交互に繰返して行なうことを特徴とする配線パターン形成方法。
IPC (2件)：
引用特許：
前のページに戻る
