特許
J-GLOBAL ID：200903059894723670
誘電体共振器装置
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
奥田 和雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-343741
公開番号（公開出願番号）：特開平7-170109
出願日： 1993年12月15日
公開日（公表日）： 1995年07月04日
要約：
【要約】【目的】 部品点数を削減して従来要した接続端子やコイルなどの組み込み工数を無くし、低コスト化を図ること。【構成】 各誘電体同軸共振器1〜7の開放面1a〜7a側の上部に切欠部37をそれぞれ形成する。各誘電体同軸共振器1〜7間を結合するキャパシタやインダクタンスからなる結合回路をパターン電極により多層基板41で形成する。この多層基板41の上面には入出力端子となるパターン電極76〜78を形成する。多層基板41を誘電体同軸共振器1〜7の切欠部37内に納装配置する。誘電体同軸共振器1〜7と多層基板41とは、切欠部37の底面に形成した電極膜と多層基板41の一部のパターン電極との接続で電気的に結合される。
請求項（抜粋）：
誘電体に設けた一つあるいは複数の穴(8)の内周面に形成した電極膜状の内導体(35)及び外面に形成した電極膜状の外導体(36)を設けた誘電体同軸共振器(1)〜(7)と、C成分、L成分等の結合回路素子及び入出力端子(76)〜(78)をパターン電極により形成した多層基板(41)とを備え、上記誘電体同軸共振器(1)〜(7)の端部の一面に上記多層基板(41)を納装配置する切欠部(37)を形成し、この切欠部(37)内に上記多層基板(41)を配設し、上記切欠部(37)の底面に形成した結合用の電極膜(38)と多層基板(41)のパターン電極の一部とを電気的に結合したことを特徴とする誘電体共振器装置。
IPC (2件)：
引用特許：
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