特許
J-GLOBAL ID：200903059898915379
電子部品のマウント装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
北條 和由
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-361422
公開番号（公開出願番号）：特開平6-204694
出願日： 1992年12月29日
公開日（公表日）： 1994年07月22日
要約：
【要約】 (修正有)【目的】 チップ状電子部品が異常な姿勢で吸着ヘッドに吸着された場合でも、それを正常な状態に吸着し直して回路基板上にマウントし、チップ状電子部品を廃棄しない。【構成】 チップ部品供給フィーダ40により供給されるチップ状電子部品aが、ロータリー10の回転により移動される吸着ヘッド20のノズル21先端に吸着される。認識用カメラ50が、吸着ヘッド20のノズル21の先端に吸着したチップ状電子部品aの異常な吸着状態を検知すると、このチップ状電子部品aは、部品位置修正部60に移動され、その位置を修正した後、再び吸着ヘッド20のノズル21の先端に吸着されることで、吸着状態が修正され、その後回路基板30上に搬送される。そこで回路基板30の位置合わせをし、チップ状回路部品aの吸着を解除し、回路基板30上にマウントする。
請求項（抜粋）：
吸着ヘッドの先端に電子部品を吸着し、この電子部品を回路基板上の所定の位置に搬送し、前記吸着ヘッドによる電子部品の吸着を解除し、同電子部品を回路基板上にマウントする電子部品のマウント装置において、前記吸着ヘッドの先端に吸着された電子部品の吸着状態を検査する吸着状態検査手段と、前記吸着ヘッドの移動範囲内に配置され、前記吸着状態検査手段で検知された電子部品の吸着状態の異常を修正する吸着状態修正手段とを有していることを特徴とする電子部品のマウント装置。
IPC (2件)：
引用特許：
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