半導体パッケージ、半導体パッケージ回路板および半導体パッケージ用部材

発明者： , ,
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-129645
公開番号（公開出願番号）：特開平9-321169
出願日： 1996年05月24日
公開日（公表日）： 1997年12月12日
要約：

【要約】【課題】本発明によると、従来のように、半導体チップ直上に半導体チップとプリント回路基板との間に発生する応力を緩和させる柔軟な層を設ける場合に比べて、工程が簡略化される。さらに、従来、所定のパターンに該柔軟な層を厚く印刷しなければならず印刷位置精度および厚さ精度において、不良品が発生することが多い工程であったが、本発明ではパターン印刷が不要であり、不良発生の原因をなくすことができる。【解決手段】本発明は、プラスチックフィルムを基体としたインターポーザを利用した半導体パッケージおよび該半導体パッケージ用回路板であって、プラスチックフィルム基体と銅箔との間の接着剤層を厚くして、材料の線膨張係数の違いによって、半導体チップとプリント回路基板との間に発生する応力を緩和させる働きを兼ねさせたことを特徴とする半導体パッケージおよび該半導体パッケージ用回路板に関する。

請求項（抜粋）：

半導体チップの電極パッド形成面上にプラスチックフィルムを基体とした回路板が配置され、該基体の該半導体チップと対向しない面側に外部との接続用電極が形成され、該基体の少なくとも片側の面に該接続用電極と該半導体チップの電極パッドとの電気的接続のための導体パターンとを備えた回路板であって、該基体と該基体の少なくとも片側面の導体パターンとの間に厚さ35μmから200μmの範囲の接着剤層を備えたことを特徴とする半導体パッケージ。

IPC (4件)：

H01L 23/12 , H01L 21/60 311 , H01L 21/60 , H01L 23/28

FI (4件)：

H01L 23/12 L , H01L 21/60 311 W , H01L 21/60 311 R , H01L 23/28 K

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