特許

J-GLOBAL ID：200903059901186774

エチレン系ポリマーの架橋剤および架橋方法

発明者： 須山 修治 ,  久村 弘導 ,  石垣 秀世
出願人/特許権者： 日本油脂株式会社
代理人 (1件)： 久米 英一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-047776
公開番号（公開出願番号）：特開平5-214012
出願日： 1992年02月05日
公開日（公表日）： 1993年08月24日
要約：

【要約】【目的】 高温においてポリマーを架橋でき、かつポリマーの加工温度においてスコーチを起こさない架橋剤およびその架橋方法を提供する。【構成】 一般式【化1】(式中、R1、R2はそれぞれ水素、炭素数1〜10のアルキル基、アラルキル基、置換または非置換のフェニル基、ナフチル基、アンスリル基あるいはキノリル基を表し、R1 とR2は連結して環を形成することができ、R3は炭素数1〜10のアルキル基あるいは置換または非置換のフェニル基を表す。)で示される化合物を架橋剤として用いる。

請求項（抜粋）：

一般式【化1】(式中、R1、R2はそれぞれ水素、炭素数1〜10のアルキル基、アラルキル基、置換または非置換のフェニル基、ナフチル基、アンスリル基あるいはキノリル基を表し、R1とR2は連結して環を形成することができ、R3は炭素数1〜10のアルキル基あるいは置換または非置換のフェニル基を表す)で示されるエチレン系ポリマーの架橋剤。

IPC (4件)：

C08F 8/00 MFW ,  C08J 3/24 CER ,  C08K 5/32 KFA ,  C08L 23/00 LDD