特許
J-GLOBAL ID：200903059902590510
無電解銅メッキ液組成物及び無電解銅メッキ方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
梶山 佶是 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-039675
公開番号（公開出願番号）：特開2002-241953
出願日： 2001年02月16日
公開日（公表日）： 2002年08月28日
要約：
【要約】【課題】 ホルムアルデヒドを使用せず、水素の発生しない新規な無電解銅めっき方法及びそのめっき液組成物を提供する。【解決手段】 クエン酸塩、エチレンジアミン、硫酸銅、硫酸第1鉄及び塩化ナトリウムを含有するめっき液組成物。前記めっき液組成物をpH5.5〜8、温度30〜70°Cで使用し、被めっき基板に無電解銅めっきを施す。
請求項（抜粋）：
クエン酸塩、エチレンジアミン、硫酸銅、硫酸第1鉄及び塩化ナトリウムを含有する、ことを特徴とする無電解銅メッキ浴組成物。
IPC (2件)：
FI (2件)：
Fターム (16件)：
4K022AA02
, 4K022AA41
, 4K022AA42
, 4K022BA08
, 4K022DA01
, 4K022DB04
, 4K022DB07
, 4K022DB08
, 4K022DB26
, 4K022DB28
, 5E343AA12
, 5E343BB24
, 5E343CC78
, 5E343DD43
, 5E343GG06
, 5E343GG11
