特許

J-GLOBAL ID：200903059906451409

半導体装置

発明者： 宝蔵寺 裕之 ,  菊池 卓 ,  三輪 孝志 ,  北村 輝夫
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所
代理人 (1件)： 秋田 収喜
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-107258
公開番号（公開出願番号）：特開平8-306818
出願日： 1995年05月01日
公開日（公表日）： 1996年11月22日
要約：

【要約】【目的】 反り等の変形を防止して実装基板に面実装する場合に、複数の外部端子を対応する配線層に完全に接続することが可能な技術を提供する。【構成】 LSIチップ5が固着される可撓性の絶縁部材1の、複数のボール9が配置される面1Aと反対側の面1Bに剛体10を固着するようにする。これによって、絶縁部材1は剛体10によって補強されるようになるため、反り等の変形を防止して実装基板21に面実装する場合に、複数のボール9を対応する配線層22に完全に接続することが可能となる。すなわち、絶縁部材1の実装面1Bに配置された複数のボール9は、実装時に周囲部のものも、中央部のものも同一高さに保持されるので、対応した配線層22に確実に接続されるようになる。

請求項（抜粋）：

半導体チップのパッド電極と導通する複数の外部端子が同一面に配置され、前記外部端子が実装基板に接続されることにより面実装される半導体装置であって、前記複数の外部端子が同一面に配置されるように各外部端子に接続される配線層が形成された可撓性の絶縁部材と、この絶縁部材の前記外部端子側と反対側の面に固着された剛体と、少なくとも前記半導体チップおよび絶縁部材の一部を覆う樹脂封止体とを有することを特徴とする半導体装置。

IPC (2件)：

H01L 23/12 ,  H01L 21/60 311

FI (2件)：

H01L 23/12 L ,  H01L 21/60 311 Q