特許

J-GLOBAL ID：200903059908071204

フラットケーブル用導体及びその製造方法、製造設備

発明者： 佐圓 治生 ,  鈴木 隆造 ,  藤井 広史 ,  飯塚 敦
出願人/特許権者： 住友電気工業株式会社 ,  住電ファインコンダクタ株式会社
代理人 (1件)： 青木 秀實 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-047873
公開番号（公開出願番号）：特開平7-099012
出願日： 1994年02月21日
公開日（公表日）： 1995年04月11日
要約：

【要約】【目的】 メッキ厚さのバラツキが小さく、フラットケーブルに用いたときコネクターとの接触信頼性が良好で、コネクターとの挿抜後の耐湿テストにおいても接触抵抗の増加のないフラットケーブル用導体を提供する。【構成】 扁平導体の全周にわたってほぼ均一な厚さの錫メッキあるいは錫合金メッキが施されているフラットケーブル用導体。

請求項（抜粋）：

扁平導体の全周にわたってほぼ均一の厚さの錫メッキあるいは錫合金メッキが施されていることを特徴とするフラットケーブル用導体。

IPC (3件)：

H01B 13/00 525 ,  B21F 19/00 ,  H01B 7/08

引用特許：

審査官引用 (1件)

• 特開平2-133129