特許

J-GLOBAL ID：200903059908238893

半導体装置

発明者： 大森 智夫 ,  大高 達也
出願人/特許権者： 日立電線株式会社
代理人 (1件)： 平田 忠雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-300783
公開番号（公開出願番号）：特開2000-133741
出願日： 1998年10月22日
公開日（公表日）： 2000年05月12日
要約：

【要約】【課題】 プリント基板へ実装するときのリフローの際に、半田ボールが剥離することのない半導体装置を提供する。【解決手段】 表面に所定の配線パターン2を形成したポリイミドフィルム1を基板とし、このポリイミドフィルム1に形成されたデバイスホール3の中に半導体チップ4を搭載し、配線パターン2の所定の個所に接続させて複数の半田ボール11をアレイ状に配置し、ポリイミドフィルム1の平坦性を確保するためにスティフナ7を貼り付けた半導体装置において、スティフナ7を厚さAが0.15〜0.30mmの銅板により構成する。

請求項（抜粋）：

所定形状の配線パターンを片面に有し、デバイスホールを形成された絶縁フィルムと、前記デバイスホールの中に位置させられて前記配線パターンのインナーリードに接続された半導体チップと、中央の凹部に前記半導体チップを接着して収納し、前記凹部に連なる平坦部を前記絶縁フィルムの他面に接着させたスティフナと、前記配線パターンの所定の個所に接続され、アレイ状に配置された複数の半田ボールとから構成され、前記スティフナは、厚さが0.15〜0.30mmの銅板により構成されることを特徴とする半導体装置。

IPC (2件)：

H01L 23/12 ,  H01L 21/60 311

FI (2件)：

H01L 23/12 L ,  H01L 21/60 311 W

Fターム (4件)：

5F044GG10 ,  5F044KK00 ,  5F044KK03 ,  5F044KK16