真空吸着装置

発明者： ,
出願人/特許権者： ,
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-315078
公開番号（公開出願番号）：特開平6-008086
出願日： 1991年11月29日
公開日（公表日）： 1994年01月18日
要約：

【要約】【構成】吸着部材10を多孔質セラミックスにより形成した真空吸着装置において、支持部材20の上面22も多孔質セラミックスで形成し、この多孔質セラミックスとして、平均気孔径を10μm以下にするか、または吸着部材10に対する平均気孔径の比を0.2以下とする。【効果】吸着面11と支持部材20の上面22研磨特性がほぼ等しくなるため、真空吸着装置の上面を研磨した時に極めて平坦度を高くできる。また、支持部材20の上面22の平均気孔径を上記範囲内としておけば、真空吸引時に空気漏れが生じにくく、実用上問題のない吸着力を得られる。

請求項（抜粋）：

多孔質セラミックスからなる吸着部材を支持部材に接合してなる真空吸着装置において、上記吸着部材に対する平均気孔径の比が0.2以下、および/または平均気孔径10μm以下の多孔質セラミックスで、上記支持部材の上面を形成したことを特徴とする真空吸着装置。

IPC (3件)：

B23Q 3/08 , B65G 49/07 , H01L 21/68

引用特許：

審査官引用 (4件)

特開平1-281835
特開昭63-256325
特開平1-281835

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