特許
J-GLOBAL ID：200903059915038522

熱処理板の温度制御方法、プログラム及び熱処理板の温度制御装置

発明者：
田所 真任

田所 真任 について

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上村 良一

上村 良一 について

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矢野 光輝

矢野 光輝 について

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篠塚 真一

篠塚 真一 について


出願人/特許権者：
東京エレクトロン株式会社

東京エレクトロン株式会社 について


代理人 (3件)： 金本 哲男 ,  亀谷 美明 ,  萩原 康司
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-143087
公開番号（公開出願番号）：特開2007-317732
出願日： 2006年05月23日
公開日（公表日）： 2007年12月06日
要約：
【課題】専用の反り測定装置を用いずに、ウェハの反りに応じて熱板の温度制御を適正に行う。【解決手段】PEB装置において、ウェハが熱板に載置された際の各熱板領域の温度降下量を検出して、ウェハの反り状態を検出する。各熱板領域の温度降下量から、各熱板領域の設定温度の補正値を算出する。この各熱板領域の設定温度の補正値の算出は、予め求められた相関を用いて、各熱板領域の温度降下量から、その熱板上で熱処理されるウェハ面内の定常温度を推定する。そして、その推定したウェハ面内の定常温度と熱板領域の温度降下量から、各熱板領域の設定温度の補正値を算出する。そして、この設定温度の補正値により、熱板領域の温度設定を変更する。【選択図】図15
請求項（抜粋）：
基板を載置して熱処理する熱処理板の温度制御方法であって、 熱処理板は、複数の領域に区画され、当該領域毎に温度制御可能であり、 基板を熱処理板に載置した際の熱処理板面内の温度降下量を検出して、基板の反り状態を検出する工程と、 前記基板の反り状態に基づいて、熱処理板の各領域の温度を制御する工程と、を有することを特徴とする、熱処理板の温度制御方法。
IPC (2件)：
H01L 21/027 ,  H05B 3/00
FI (2件)：
H01L21/30 567 ,  H05B3/00 310C
Fターム (10件)：
3K058AA86 ,  3K058BA00 ,  3K058CA02 ,  3K058CA15 ,  3K058CA23 ,  3K058CB15 ,  3K058CE16 ,  3K058CE23 ,  5F046KA04 ,  5F046KA10
引用特許：
出願人引用 (1件) 審査官引用 (7件)
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