特許

J-GLOBAL ID：200903059917392625

電子ワイヤー用複合金属線材及びその製造方法

発明者： 吉田 泰 ,  村井 洋 ,  市田 晃 ,  金子 信一 ,  大串 正 ,  島津 毅弘
出願人/特許権者： 東京タングステン株式会社 ,  株式会社トクサイ
代理人 (1件)： 後藤 洋介 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-299305
公開番号（公開出願番号）：特開平10-130882
出願日： 1996年10月24日
公開日（公表日）： 1998年05月19日
要約：

【要約】【課題】 強度が高く,なおかつ導体抵抗の低い電子ワイヤー用複合金属線材とその製造方法とを提供すること。【解決手段】 電子ワイヤー用複合金属線材は,タングステンワイヤー1と前記タングステンワイヤー1表面に形成された導電性のCu被覆層2とを備え,前記Cu被覆層2は,耐熱性樹脂被膜が表面に形成可能なCuめっきによって形成されている。

請求項（抜粋）：

タングステンワイヤーと前記タングステンワイヤー表面に形成された導電性の被覆層とを備え,前記被覆層は,導電性金属めっきによって形成されていることを特徴とする電子ワイヤー用複合金属線材。

IPC (3件)：

C25D 7/06 ,  H01B 1/02 ,  H01L 21/60 301

FI (3件)：

C25D 7/06 U ,  H01B 1/02 A ,  H01L 21/60 301 F