特許
J-GLOBAL ID：200903059919732156
電極の製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
鈴木 喜三郎 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-141430
公開番号（公開出願番号）：特開平5-335314
出願日： 1992年06月02日
公開日（公表日）： 1993年12月17日
要約：
【要約】【目的】 半導体素子の細密実装で用いる突起形状電極をめっき法で製造する際、中間金属層を無電解めっき法で形成し、電極予定部分以外を感光性樹脂で覆い、接続金属層を形成することで、突起電極の製造コストが下げられる製造方法を提供する。【構成】 回路を形成したシリコン基板1上へアルミニウムから成る導電層3と中間金属層5および金層6および接続金属層7を積層したことを特徴とする。
請求項（抜粋）：
半導体基板上へ第一絶縁層を介して導電層を積層し、電極予定領域以外を第二絶縁層で被覆した後、前記電極予定領域の導電層上へ中間金属層を介して、電気的接続を可能とする接続金属層を積層した電極の製造方法において、(1)前記導電層及び前記第二絶縁層の上へカップリング層を被覆し、(2)無電解めっき法で前記カップリング層を介して前記導電層及び前記第二絶縁層の上に中間金属層を形成し、(3)続いて感光樹脂で電極予定領域以外を被覆し、電解めっき法または無電解めっき法のいずれかの方法により中間金属層の上の電極予定領域上へ接続金属層を積層し、(4)前記感光性樹脂及び電極予定領域以外の中間金属層を除去し、電極を完成させたことを特徴とする電極の製造方法。
FI (2件)：
H01L 21/92 F
, H01L 21/92 C
