特許

J-GLOBAL ID：200903059919963549

導電性ペースト及びその製造方法

発明者： 後藤 英之 ,  伊東 大輔
出願人/特許権者： ハリマ化成株式会社
代理人 (1件)： 金田 暢之 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-022472
公開番号（公開出願番号）：特開2000-219811
出願日： 1999年01月29日
公開日（公表日）： 2000年08月08日
要約：

【要約】【課題】 本発明は、プリント配線基板のスルーホール形成用に用いられる熱硬化型の導電性ペースト、特に硬化後のスルーホール埋め込み形状に優れ、かつ良好な導通性能を有する導電性ペーストを提供することを目的とする。【解決手段】 銅粉、熱硬化性樹脂、キレート形成物質及び下記一般式(I)を有するアルコキシ基含有変性シリコーン樹脂を必須成分とする導電性ペースト。【化1】(但し、Rは炭素数1〜4の直鎖または分枝したアルキル基を示し、mは2〜4を示す。)

請求項（抜粋）：

銅粉、熱硬化性樹脂、キレート形成物質及び下記一般式(I)を有するアルコキシ基含有変性シリコーン樹脂を必須成分とする導電性ペースト。【化1】(但し、Rは炭素数1〜4の直鎖または分枝したアルキル基を示し、mは2〜4を示す。)

IPC (6件)：

C08L 83/06 ,  C08K 3/08 ,  C08L 61/06 ,  H01B 1/22 ,  H05K 1/09 ,  H05K 1/11

FI (6件)：

C08L 83/06 ,  C08K 3/08 ,  C08L 61/06 ,  H01B 1/22 A ,  H05K 1/09 D ,  H05K 1/11 H

Fターム (36件)：

4E351AA01 ,  4E351BB01 ,  4E351BB31 ,  4E351BB49 ,  4E351CC11 ,  4E351CC22 ,  4E351DD04 ,  4E351EE03 ,  4E351EE06 ,  4E351EE15 ,  4E351EE22 ,  4E351GG16 ,  4J002AA021 ,  4J002CC031 ,  4J002CM022 ,  4J002CP053 ,  4J002CQ012 ,  4J002DA076 ,  4J002FD116 ,  4J002GQ05 ,  4J002HA08 ,  5E317AA24 ,  5E317BB01 ,  5E317BB12 ,  5E317BB24 ,  5E317CC22 ,  5E317CC25 ,  5E317CD21 ,  5E317CD29 ,  5E317GG03 ,  5E317GG11 ,  5G301DA06 ,  5G301DA42 ,  5G301DA55 ,  5G301DD01 ,  5G301DE01