特許
J-GLOBAL ID：200903059922220093
電子部品のフリップチップ実装構造
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
京本 直樹 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-145122
公開番号（公開出願番号）：特開平5-343472
出願日： 1992年06月05日
公開日（公表日）： 1993年12月24日
要約：
【要約】【目的】電子部品のフリップチップ実装構造において、はんだ接続部の応力を緩和し、接続部の信頼性を向上させる。【構成】基板4上へ、はんだ2を供給した後、緩衝材3を基板へ接続する。その後LSI1を位置合わせを行い搭載後、はんだ2をリフロー方式で溶融させると同時に、緩衝材3が熱膨脹によりLSI1を上方へ押しあげる。この時はんだ2の形状が鼓状になる。そこでこの電子部品を急冷させ緩衝材が収縮する前にはんだを凝固させる。これによりはんだ接続部が鼓状になり応力が緩和され、さらに接続信頼性も向上する。
請求項（抜粋）：
LSIの下面に熱により膨張する素材を用いた緩衝材を有することを特徴とする電子部品のフリップチップ実装構造。
IPC (2件)：
H01L 21/60 311
, H05K 1/18
