特許

J-GLOBAL ID：200903059922380970

積層板用エポキシ樹脂組成物およびそれを用いた積層板

発明者： 高 橋 克 也 ,  安 田 清 美 ,  鈴 木 照 文
出願人/特許権者： 三井石油化学工業株式会社
代理人 (1件)： 渡辺 望稔 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-081393
公開番号（公開出願番号）：特開平9-272728
出願日： 1996年04月03日
公開日（公表日）： 1997年10月21日
要約：

【要約】【課題】硬化して耐熱性、寸法安定性、耐薬品性等に優れるとともに、低誘電率の硬化物を得ることができるため、従来のガラスエポキシ積層板の性能を損なうことなく、信号の高速化に適した高耐熱性かつ低誘電率の積層板が得られる積層板用エポキシ樹脂組成物、ならびにその組成物からなる積層板用プリプレグ、およびプリント回路用積層板の提供。【解決手段】下記一般式(a)で表される特定のエポキシ化合物を主成分とするエポキシ樹脂と、多価フェノール化合物とを含む積層板用エポキシ樹脂組成物、積層板用プリプレグおよびプリント回路用積層板。【化1】

請求項（抜粋）：

一般式(a):【化1】(式中、複数のR1 およびR2 は、同一でも異なっていてもよく、水素原子、炭素数1〜9のアルキル基、アリール基または炭素数3〜6のシクロアルキル基であり、R3 は水素原子または炭素数1〜9のアルキル基であり、R4 およびR5 は、同一でも異なっていてもよく、水素原子または炭素数1〜4のアルキル基であり、Gはグリシジル基である。)で表されるエポキシ化合物を主成分とするエポキシ樹脂と、多価フェノール化合物とを含む積層板用エポキシ樹脂組成物。

IPC (8件)：

C08G 59/32 NHQ ,  B32B 27/04 ,  C08G 59/40 NKE ,  C08G 59/62 NJF ,  C08G 59/62 NJR ,  C08J 5/24 CFC ,  H05K 1/03 610 ,  H05K 1/03

FI (8件)：

C08G 59/32 NHQ ,  B32B 27/04 Z ,  C08G 59/40 NKE ,  C08G 59/62 NJF ,  C08G 59/62 NJR ,  C08J 5/24 CFC ,  H05K 1/03 610 S ,  H05K 1/03 610 L